ブックタイトル実装技術6月号2016年特別編集版

概要

実装技術6月号2016年特別編集版

27耐冷熱・機械衝撃特性に優れる6％インジウム合金ソルダペースト（株）弘輝PR請求番号　F0717■6％インジウム合金ソルダペースト● 厳しい使用環境で耐久性を発揮　添加元素による強化メカニズムを適用したこの高耐久合金は、一般的な鉛フリーはんだ合金であるSAC305 と比較して耐冷熱サイクル性、耐機械衝撃性に優れており、はんだ接合部分の高寿命化を実現する。　SB6NX58-M500S（I Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu）は、はんだ接合部に高い耐久性が要求される車載や産業機械、医療機器などの用途に適している（Panasonic 社ライセンス合金）。　従来の高耐久合金（SB6N:Sn 3.5Ag0.5Bi 6.0In）の課題であったENIG（無電解ニッケル金めっき）基板・部品に対する脆性をCu の添加で改善、OSP 基板と同等の接合耐久性及びぬれ性を確保した。● 固溶強化と析出強化　金属の改質元素であるBiとInを添加し、経時変化によるはんだ接合部のSn粗大化と、熱衝撃による接合部変態を抑えることで、はんだ接合部の高耐久化・高寿命化に成功。強化元素のIn 添加量は、熱衝撃変態の抑制にもっとも効果的な6 ％を採用した。●ENIG基板・部品の安定接合を　実現　従来の高耐久合金では接合部の脆化が懸念されたENIG部品や基板に対し、Cuを添加することで飛躍的に強度を改善した。Cuは、はんだ中のNi拡散を抑えることでPの濃化を防ぎ、IMCの成長を抑制する。これにより、SB6NX58-M500SIはENIG基板においてもOSP基板と同等の、安定した接合耐久性を実現する。●BS EN14582適合のハロゲンフリー　高まりつつある電気・電子機器のハロゲンフリー化要求に即し、同社でははんだ付け材料のハロゲンフリーラインナップの拡充を図っている。　　　　　　　　　　　 　　＜請求番号 F7021＞SB6NX; T/C-40/125℃,3000cycle, ENIG-PCBSAC305; T/C-40/125℃,3000cycle, ENIG-PCB