ブックタイトル実装技術6月号2016年特別編集版

概要

実装技術6月号2016年特別編集版

20■タッチパネル搭載　多機能リフロー装置『Sシリーズ』　大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに1 台で対応する、タッチパネル搭載の多機能リフロー装置。　主な特徴は、①通常のリフローに加えて、鉛フリー、ボイドレス、フラツクスレスなどの各リフローが可能、②最大到達温度400℃に標準対応。熱容量の大きな部品でもゆとりをもってはんだ融点温度に到達させられる、③高融点はんだも問題なく使用可能、④装置匡体部の冷却機構を標準装備。チャンバ内が高温でも筐体は常に安全な温度を保つ、⑤高速赤外（IR）ヒータを装備し、最大毎分120 ℃（毎秒2℃）の高速昇温を行う、⑥リフロープログラムの指示値による任意の昇温速度で昇温させられる、など。　　　　　 　　　 　　　＜請求番号 F7013＞■真空プロセス高速加熱炉　RTPシリーズ（小片～φ6インチ対応）　フロントローディング式の真空プロセス高速加熱炉。　主な特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1200℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス（水素＋窒素）パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能、④上下48 本のIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10－3hPa）の真空環境を実現可能、など。　　　　　 　　　 ＜請求番号 F7014＞ギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置、他ユニテンプジャパン（株）PR■超小型ピック＆　プレース・ダイボンディング装置　テーブルトップサイズのコンパクトさを実現した超小型ピック＆プレース・ダイボンディング装置。　主な特徴は、①：安全なマニュアルドライブシステムである「Z｣ムーブメントを採用、②正確なバーチカルモーション機構、③正確なバーチカル、フルHDカメラを搭載している、④サイクルタイム：約3 秒。⑤ボンディングハッド懐寸法：200mm、⑥対応最小チップサイズ：200×200μm、対応最大チップサイズ：40×40mm、⑦バキュームツールホルダを採用、⑧対応最大パッケージ（基板）サイズ：350×350mm、⑨ワッフルパック、ジェルパック、その他チップトレイに対応、など。　　　　　 　　　 ＜請求番号 F7015＞■セミオート真空プロセス高速加熱炉　VPOシリーズ（小片～φ300mm対応）　トップローディング方式を採用した真空プロセス高速加熱炉。　主な特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1000℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス（水素＋窒素）パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用可能、④上下48 本のIR（赤外）ヒータにより加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10－3mbar）の真空環境を実現、⑥窒素ガスパージ方式による降温に対応、など。　　　　　 　　　 ＜請求番号 F7016＞