ブックタイトル実装技術4月号2016年特別編集版

概要

実装技術4月号2016年特別編集版

32トを付属することで、現状350℃までの高温せん断試験を実施している（図1）。部品温度の計測は難しいが細線の熱電対（株）クオルテック / 高橋　政典最近の実装に関する試験図4　リフロー温度プロファイル図2　測定例　近年、パワーエレクトロニクスの進展やLED の多方面での利用に伴い、高温域の試験が増加している。このため高温での耐久性や温度範囲拡大による疲労破壊などの故障増加が懸念される。これまでと比較し試験方法に大きな違いはないが、新たな視点や精度、広範囲かつ短インターバルの測定などを要求されることが多くなってきた。　このような状況の中、当社ではじめた試験を中心に最近の試験方法や検証方法などの事例を紹介する。1. 高温シェア強度試験　LEDや高温使用部品など、接合部が高温にさらされる部品のせん断強度の測定を行う。装置は市販の強度試験装置（STR-1000 レスカ社）を使用し、これに小型のホットプレー図1　高温せん断試験図3　EBSDによる冷熱サイクル試験時のはんだ接合部のSn結晶観察500cyc: 電極下に動的再結晶による多結晶化1000,3000cyc: 多結晶化と粒界破壊（クラック進展）