ブックタイトル実装技術4月号2016年特別編集版

概要

実装技術4月号2016年特別編集版

23多様化する基板実装への対応力を高めた新製品と、IoT活用による次世代SMT工場への取り組み実装工程に貢献する製品・技術　　　高効率モジュラ『Z:LEX』シリーズの　　　新モデル『YSM20W』1「. 1ヘッドソリューション」を具現化した万能マウンタ　『Z:LEX』　電子部品の極小化や多様化が進むにつれて、高い生産性と広範囲な部品への柔軟な対応力との両立を図るため、小型チップ部品のみを高速搭載するヘッドや、大型異形部品の搭載に特化したヘッドなど、機能の異なる数種類のヘッドを搭載部品の特性や生産数量に合せて交換する方式が近年のマウンタのトレンドとなっていた。　ところが、このヘッド交換方式ではスペック表記上はいい所取りとなるため、一見、生産性と汎用性を両立しているように見えるが、現実にはそれらを両立できておらず、生産効率や投資効率に大きな課題が存在する。それは、第一にヘッド交換時の生産停止ロス、第二に高価な交換用予備ヘッドを購入し休眠させておく投資ロス、さらに第三として高速性と汎用性を同時には両立できないロス、つまり、実装基板に1点でも大型部品があった場合、小型チップ部品の高速搭載ができない低速な異形部品用ヘッドへの交換が必要となってラインの最大能力値が著しく低下し、さらには連結マシン間のラインバランスが取れない非効率ロスが発生して、二重に生産性が低下してしまうということである。　当社では、この課題を一挙に解決するため、ヘッド交換不要で極小チップから大型部品まで対応すると共に高い生産性をも両立できる理想のコンセプト「1ヘッドソリューション」を掲げ、これまでにもその具現化に取り組んだマウンタを世に送り出してきたが、その決定版としてクラス世界最高レベルの90,000CPHという高い生産性と多様な製品への柔軟な対応力を同時両立し、さらに段取り作業性も含めて生産効率を追求した画期的な万能マウンタ『Z:LEX YSM20』を開発し2014年7月に販売を開始、その優れたコンセプトが市場から広く受け入れられて、現在好調な販売を続けている。　　　　　2『. Z:LEX』シリーズを拡充する新ワイドタイプモデル　『YSM20W』　『Z:LEX YSM20』は、その万能性とコストパフォーマンスの高さから、あらゆる製品や生産形態の顧客から多くの支持をいただいているが、対象顧客の中には、通常のLサイズを超える超大型サイズや高重量の基板、さらにマザーボードなどの搬送治具を用いるような生産形態の顧客も少なからず存在しており、そのような顧客からはさらなる対応力拡張への強い期待が寄せられていた。またいっぽう、車載やLED照明機器などの量産民生品の生産顧客からは、デュアルレーン生産による量産メリットを、モバイル機器のような小型基板だけではなく、Mサイズを超える基板や長尺基板などにも活用できないかという強い要望も受けていた。　これらの期待・要望に応えるため、高効率モジュラ『Z:LEXYSM20』の高速性・部品対応力・拡張性はそのままに、さらに基板対応力を大幅に高め、Lサイズを超える特大サイズの基板生産や、Mサイズを超える基板のデュアルレーン生産にまで対応可能としたワイドタイプの新製品『YSM20W』（写真1）を開発し、2016 年2月から販売を開始した。ヤマハ発動機（株）2写真1　YSM20W