ブックタイトル実装技術3月号2016年特別編集版

概要

実装技術3月号2016年特別編集版

31C 社 ： 粒径サイズ、type4 SAC305（一般部品用）部品0201サイズ（ 株）村田製作所製その他部品0603サイズ、1005サイズ、1608サイズ、樹脂モールド部品2. 実験方法（1）評価基板・はんだ印刷・部品実装・リフロー　評価基板にメタルマスクを置き、ソルダペーストを手刷り後、部品を手載せして、基板を大気リフロー炉で加熱した。（2）はんだレベラ基板・ポストフラックス塗布・部品実装・　　リフロー　はんだレベラー基板にポストフラックス塗布、部品を手載せして、基板を大気リフロー炉で加熱した。（3）銅板・はんだ印刷・部品実装・ホットプレート加熱　銅板にメタルマスクを置き、ソルダペーストを手刷り後、部品を手載せして、ホットプレートで加熱した。3. 実験結果（1）評価基板・はんだ印刷・部品実装・リフロー　はじめに、表1の一般的な三角プロファイルの条件（三角プロファイル1）で加熱した。加熱開始からはんだの融点（220 ℃）通過まで、150 秒前後となった（温度プロファイルは表2参照）。　A 社、B社ともに、どのサイズのチップ部品においてもフラックス残渣中に粒子状のはんだボールが発生した（写真2、写真3）。プリヒート部分でフラックスが劣化し、フラックスの流動性が低下した結果と考える。また手刷りのため印刷量が安定せず、印刷量が少ない部分では未溶融があった。一般的なtype4のはんだ粒子では、この条件ではこのような現象はない。type6のはんだ粒子では同一印刷量に対しての総表面積はtype4と比べ大きくなるため、酸化還元に多くのフラックス写真2写真3