ブックタイトル実装技術3月号2016年特別編集版

概要

実装技術3月号2016年特別編集版

30　近年、ウエアラブル機器やスマートフォンなど小型・高機能・高性能の製品の需要が高まり、より高密度実装が求められるようになってきている。その中で、0201（縦0.25×横0.125mm）の極小サイズのチップ部品が登場している。JEITA のロードマップによると、2020 年には、積層セラミックコンデンサの部品の使用は、0402 以下が全体の約20％を占めると予測されている。材料メーカー、印刷機メーカー、実装機メーカーでおのおの実装の検討がなされている。しかし、個々での実験はなされているようであるが、量産現場から見た場合、実装工法の検討は、まだまだ不十分な状況と感じている。　そこで、京都実装技術研究会（事務局：京都府中小企業技術センター）では、0201サイズのチップ部品と専用のソルダペーストを用いて大気リフロー実験を行い、以下に、はんだ付け方法について提案する。1. 実験機材　実験に用いた機材を以下に示す。リフロー炉アントム（株）製 UNI-6116H（熱風併用遠赤外線加熱リフロー炉、大気にて使用）評価基板（株）プロセスラボミクロン製 2 層基板 厚さ0.8mm サイズ：120×80mm、はんだレベラ基板 4層基板 厚さ1.6mm（写真1）メタルマスク（株）プロセスラボミクロン製 高品位レーザー 60μmソルダペーストA 社 ： 粒径サイズ、type6 SAC305（小型部品専用）B 社 ： 粒径サイズ、type6 SAC305（小型部品専用）京都実装技術研究会 / 松原　茂樹、 アントム（株）0201サイズチップ部品 大気リフロー実験写真1　評価基板（（株）プロセスラボミクロン製）表1　三角プロファイル1のリフロー炉設定表2　0201評価基板実装温度プロファイル