ブックタイトル実装技術3月号2016年特別編集版

概要

実装技術3月号2016年特別編集版

21プリント配線板の品質管理についてプリント配線板の品質　　　外層工程～孔あけ（ドリル）工程　孔あけの工程では、第一にドリルビット管理体制を重視する。ドリルビットおよびブッシュの交換する頻度、リサイクルの有無、板厚と重ね枚数、さらに設定の際の固定手法なども確認することを推奨している。　切り屑やスルーホール内のスミアが、スルーホールの不具合を誘発するリスクが潜在することを理解する必要がある。ドリル工程前の体裁は写真2のようになる。この状態で孔あけ加工が施されるが、写真3のように加工の際に切り屑の飛散の有無を確認する。切り屑の飛散はスルーホール内壁に付着して不具合の原因となる場合があり、設備を目視することでも容易に確認することが可能である。　　　外層工程～めっき工程　めっき工程では、ボード全面に均一にめっきを析出させる必要があり、めっきの付きまわりを「スローイングパワー」と称する。めっきをバード全体に一様に析出させることで、スルーホールの品質を安定させることができる。そのために、めっき工程の給電方法を確認することが重要となる。　スローイングパワーを確認して品質を安定させる手法は「ハルセル試験」と呼ばれ、めっき工程の品質を安定させるために必須の確認作業である。　筆者は、めっき工程を確認する際にはハルセル試験の有無を必ず確認する。現場では、めっきの厚さを確認すると良い。この際はJIS規格が参考になる。　　　外層工程～露光工程　回路を焼き付ける工程での再現性は、プリント配線板の回路品質に直結する工程である。再現性に問題があると、図1のような回路欠損または残銅箔による不具合が発生する。エーエムテクノワークス（株）56写真3写真2図1異物による露光不良7