ブックタイトル実装技術3月号2016年特別編集版

概要

実装技術3月号2016年特別編集版

8■ステレオ方式X線自動検査装置　『FX-300tRX』　コンパクトでありながら幾何学倍率1,000 倍を達成し、かつコストパフォーマンスが高いオフラインX 線自動検査装置。　特徴は下記の通り。①小型X 線装置でありながら、幾何学倍率1,000 倍を達成している、②同社の独自技術である『X 線ステレオ方式』を採用したことで、裏面情報のキャンセルを実現、③フラットパネルが60 °傾斜して観察することができ、しかも斜め観察であっても倍率が下がらない、④斜めからの観察にあたっては、観察位置を自動で追従する（カメラが傾斜してもポイントがずれない）、⑤オプションで自動検査機能を追加可能、など。○従来型（FX-300tR）の基本的機能は　そのままに、機能がさらに向上　従来機種である『FX-300tR』の高倍率性能のさらなる向上を実現。さらに、従来機X 線観察／不良解析モードはそのままに、自動検査を付加している。○『X線ステレオ方式』による　実装基板の裏面キャンセル機能　BGA裏面のチップ部品などは、従来の透過方式ではノイズ成分となるため正確な検査が難しいとされているが、同製品は、同社独自の技術『X線ステレオ方式』を搭載したことによって、BGA、LGA、QFNなどはんだ接合部を直視できない部品や両面実装基板の検査が可能で、従来のX線CT方式と異なり断層画像を必要としないため、高速検査が可能となっている（図1）。　なお同社は、この『『X 線ステレオ方式』を用いた電子回路基板検査装置』で、『九都県市のきらりと光る産業技術表彰』を受賞している。○X 線ステレオ方式に簡易CT 機能を　付加X線自動検査装置（株）アイビットPR図1　X 線ステレオ方式による裏面除去図2　BGA の未接続部分断面基板とボールの界面付近基板とボールの界面1/2付近ボール中央基板の表裏が重なった画像基板の裏面を除去した画像　また同製品は、上記のX 線ステレオ方式に加え、さらに簡易CT 機能を付加している。　この機能は、①ステレオ方式の取得枚数を増撮、②斜視：2～3 °…… 360 °まで撮影可能、③独自のステレオCT 処理を行う、④対象となる基板の裏面から表面を100スライスに分割、などの特徴を有している。図2は、同機能によって取得した断層画像である。図内の囲まれた部分が、BGAの未接続（不ぬれ）不良となっている。　　　 ＜請求番号 C7005＞