ブックタイトル実装技術1月号2016年特別編集版

概要

実装技術1月号2016年特別編集版

621. はじめに　3 次元実装関係の業界の動きについて、今までの研究開発の強い色合いから本格的なビジネス対応に向かう動きが深まって、いろいろな最先端および高性能製品の発表が相次いできて、いっそう加速されてきているのが現状である。この1年の現在までの動きについて、以下のキーワードをもとに引き続き業界記事に注目している。　3D ： 3-D IC ： TSV ： TSV Interposer : 2.5D ：　Silicon Interposer　この1年についてある範囲の世界の注目業界紙から、これらのキーワードがタイトルおよび概要部分に入る記事はほぼ毎日見い出され、その件数は月ごと現時点まで次の通りである。日々進展が見られており、安定した注目度を維持しており、今後の新技術および新市場対応に向けての期待感が健在である。3次元実装業界記事件数　? 2014 年10月…… 35　? 2014 年11月…… 40　? 2014 年12月…… 42　? 2015 年　1月…… 42　? 2015 年 2月…… 33　? 2015 年 3月…… 57　? 2015 年 4月…… 38　? 2015 年 5月…… 28　? 2015 年 6月…… 44　? 2015 年 7月…… 43　? 2015 年 8月…… 42　? 2015 年 9月…… 33　3 次元半導体についての業界の動きが、本格的なビジネス対応に向かう動きが加速され、各社、各陣営から競合する発表打ち上げが相次いでいる現状は前号で述べたが、この1 年の現在までの動きのなかで特に注目される内容を以下の項目別に、今後数回にわたって示していく。　この分類およびサブ項目が示す通り、製品およびビジネスの色合いへの傾斜が示されるところとなっている。Ⅰ 最先端の製品化　Ⅰ- 1　３次元NANDフラッシュメモリ「V-NAND」　Ⅰ- 2　XilinxとTSMCのFPGA 3D IC量産化：　　　 Alteraとインテル　Ⅰ- 3　DRAMおよびHybrid Memory Cube（HMC）関係　Ⅰ- 4　AMD のstackアプローチⅡ 市場の展開　Ⅱ-1　三次元関係市場　Ⅱ-2　センサ市場の展開　Ⅱ-3　プロセッサ市場の展開Ⅲ さまざまな取り組みおよび視点　Ⅲ-1　国際会議・展示会　Ⅲ-2　装置・材料　Ⅲ-3　業界視点　Ⅲ-4　各社視点　Ⅲ-5　業界連携、ライセンス　Ⅲ-6　技術研究開発　今回は「Ⅰ?2」までについて、この1 年の具体的な動きの例の一端を示す。2. 3次元NANDフラッシュメモリ「V-NAND」　3 次元NANDフラッシュメモリで世界の業界の先頭をリードしているSamsung のこの1 年の主要な動きが、以下の通りである。　最先端3 次元NANDは業界でサムスン電子だけが2 年連続で量産している。まずは、本命と目されるTLC（TripleLevel Cell）品の量産化である。（株）ザイキューブ3次元実装関係の業界動向①