ブックタイトル実装技術1月号2016年特別編集版

概要

実装技術1月号2016年特別編集版

特 集はんだ関連技術　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。■展示会レポートセンサエキスポジャパン 2015 …………………………………………………………P57■トレンドを探るシリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第12回）不振の日本半導体業界にあって孤軍奮闘、ソニー（株）の半導体事業 …P52厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫卓越した品質を備えたドイツ製ビデオ・マイクロスコープ技術が日本に上陸 ……………………………P58TechnoLab GmbH / Mr. Kris Karbinsk（i 翻訳：株式会社ケミトックス）3次元実装関係の業界動向① …………………………………………………………………P62（株）ザイキューブ品質確保と不良改善に必要なこと（フロー工程編①）～BeとDoの違い～ ……………P40（社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹　正宏電源基板のリフロー化 ………………………………………………P44京都実装技術研究会 / 松原　茂樹、　アントム（株）車載用に最適な高耐熱疲労性はんだ材料 …………………………………………P48千住金属工業（株）2016Vol.32 No.112