ブックタイトル実装技術1月号2016年特別編集版

概要

実装技術1月号2016年特別編集版

24■3D基板外観検査装置『Xceed』　2D AOIでは検出が難しい部品でも、新開発の3D AOIセンサヘッドにより、三次元の高さ測定を行い、あらゆる不良検出を行う3D 基板外観検査装置。　主な特徴は、①デュアルレーザ技術と4メガピクセルの高速CMOSカメラを一体化し、さらにRGB LED 照明、テレセントリック光学系を採用した高速・高精度な測定を実現する新型3D AOIセンサヘッドを搭載、②基板／部品の材質や表面状況、色に影響を受けない、③ 2D AOIでは検出の難しい部品でも高さ測定を行い、直感的に分かりやすくリードや部品の浮きなどの検出結果を最適化表示、④部品サイズ、未実装、位置ずれ、部品立ち（マンハッタン）、表裏逆実装、極性間違い、はんだ不良（コールドジョイント）、リード欠落、リード変形、ブリッジ、文字検査（OSR、OCV）、カラーバンド、ピンなどのあらゆる不良を検出可能、⑤ソフトウエアの基本UIはSPI検査装置とほぼ同等で、初めてでも簡単に操作できるなど簡単なオペレーションを実現、⑥簡単なプログラム作成、⑦高度な信号処理により、ノイズのない優れた3Dイメージを表示、⑧充実した解析ツールを搭載、⑨省スペース対応、⑩簡単なメンテナンス設計、など。　　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 A7020＞3D基板外観検査装置、他（株）PARMIPR■3Dはんだ検査装置/はんだ塗布装置　『SIGMA X series/SJD』　高速、かつ全数検査を行い、不具合箇所の見間違いや、見逃しエラーがなく、さらに独自ソフトによる解析ツールによって測定結果を正確に分析し、実装ライン全体を安定させ、不具合低減をすることを可能にする3Dはんだ検査装置/はんだ塗布装置。　主な特徴は、①高速・高精度な測定を実現するデュアルレーザヘッドを搭載。デュアルレーザの投影技術と4メガピクセルのCMOSカメラ、高速演算処理により、高精度の3Dイメージを出力する、②高速認識により、基板全体、パッドの全数検査が可能、③ SMT 工程の印刷/実装/ はんだ付けに、大きな影響を与える基板のそりを、基板全体をスキャンして正確にとらえて不良を判断する、④基板、はんだ印刷状況をリアルに3Dに出力、⑤充実した解析ツール、印刷機の不具合解析を行う「プリンター・ドクター」を搭載、⑥各社スクリーンプリンタ、マウンタとの連携によるラインソリューションの実現、⑦省スペース対応、⑧簡単なメンテナンス設計、など。 　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 A7021＞