ブックタイトル実装技術12月号2015年特別編集版

概要

実装技術12月号2015年特別編集版

特 集半導体実装　『2013年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し､高性能な携帯電子機器の普及が進む｡（中略）三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため､パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。　今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面を探る論文をご紹介します。■特別レポートTechnoLab紹介セミナー ……………………………………………………………………P36特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光■展示会レポート第17回 自動認識総合展 ………………………………………………………………………P35PV Japan 2015 …………………………………………………………………………………P48■トレンドを探るシリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第11回）分析技術で電子デバイスの品質向上に貢献する（ 株）東レリサーチセンター（その②）…………………………………………P38厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫フローはんだ付けにおける問題 …………………………………………………P44実装技術アドバイザー / 河合　一男3次元LSI技術とその展望 …………………………………P24東北マイクロテック（株） / 元吉　真3次元半導体の技術とビジネス………………………P30（株）ザイキューブ2015Vol.31 No.112 22