ブックタイトル実装技術12月号2015年特別編集版
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概要
実装技術12月号2015年特別編集版
45は何度も使い回しするために、はんだの熱に耐えられるよう、耐熱性が高く、かつ厚いのが普通である。このため、短いリードピンや高密度の箇所でははんだが十分に基板面に接触せず熱不足を引き起こす（図5）。部品と基板が密着し、ガスが基板上面から放出されない構造のために、リード側に逆流して大きなブローホールを形成しているリードピンよりマスクが厚いので、はんだが十分にはんだに浸漬されず、熱不足を起こしやすいすべてのリード間にはんだボールが見られるブローホール跡にフラックス残渣はんだボールとガスによる膨張図4図5図3フラックスの飛散が見られるフラックスの影響でホール周りは滑らかで光沢がある図2