ブックタイトル実装技術12月号2015年特別編集版

概要

実装技術12月号2015年特別編集版

31３次元半導体の技術とビジネス半導体実装　大容量、高性能化、低電力化に向けては、従来の半導体プロセス・デバイス技術が流れを受け継いで引っ張っていくいっぽう、加えて小型化、軽量化、システム化に対しては、3 次元半導体、すなわちTSV、3D-IC、シリコンインタポーザをはじめとする技術を駆使する重みがますます高まってきている。3次元半導体のこの1年は、ビジネス化の色合いがいっそう増して、具体的なサンプル、製品が発表されて、競合するアプローチが相次いで登場する形となっている。　モバイル機器のカメラモジュールでのCMOSイメージセンサにTSV技術を適用する流れはすでに定着し、TSVに加えて3D-IC、シリコンインタポーザ技術などを用いてSiP（System in Package）化を図り、市場をリードする流れが一層活発化している。さらに、市場化には標準化が前提となるDRAM、フラッシュメモリはじめ半導体メモリの世界でも、Hybrid Memory Cube（HMC）デバイスおよびV-NANDなど各社から競い合って製品化が発表されている。　このような流れのなか、当社は、2004年後半から技術開発、2006 年から2007 年の技術ライセンス、2008 年以降の広範な３次元関連試作対応と、3次元半導体のビジネス対応のステップを踏んで重ねてきている。　本稿では、当社の試作サービスについて最新の技術およびビジネスへの取り組みの一端を示している。これに続けて、号を改めて、多彩な展開が急速に行われている3次元半導体の業界のこの1 年の動きを切り口ごと時間軸の順にまとめて示していくことにする。　　　ザイキューブの　　　試作サービスビジネスの取り組み　TSV（貫通電極）、シリコンインタポーザをはじめ3次元半導体実装技術について事業展開を行っている当社であるが、ここ数年、その中軸になっているのが試作サービス対応となっている。顧客それぞれの仕様に基づく試作ものづくり、およびある工程についての部分加工を行うとともに、パターン設計、再配線設計など関連設計サービス対応と、幅を広げてきている。当社の試作サービスに対応する取り組み内容を以下に示す。　一口に試作といっても分野、中身と多彩であるが、当社が対応している代表例を図1に示す。　いくつかの工程に対応する部分加工について、サービス概要を図2に示す。（株）ザイキューブ2図2　試作サービス（部分加工）