ブックタイトル実装技術12月号2015年特別編集版

概要

実装技術12月号2015年特別編集版

30半導体実装　1　　はじめに　PCの低迷に歯止めがかからず、タブレットも減少傾向が見られるのに続いて、本命のスマートフォンにも減速感が強まっている、という変わり目の波乱に富んだこの秋の現時点で見るこの1 年のエレクトロニクス、そして半導体業界の推移となっている。市場パイの伸び悩みから、はたまた減少に向かうとの警戒感も出てきており、特にこの春から半導体業界のM&A（Mergers and Acquisitions：企業の合併買収）がかつてない規模で相次いで世界各地で起きており、金額ベースで今までの年間最高をすでに大きく上回っている。市場シェアのアップ、事業の幅の拡充、あるいは新市場への対応強化など、事業体制の刷新を図ってこの市場の潮の目の変わり目をなんとか乗り切ろうというそれぞれの強固な意思があらわれる形となっている。　半導体の微細化技術については、絶え間ない追求が行なわれており、5-nmというノードへのアプローチが業界記事にあらわれている。実用ベースでは、スマートフォン用のプロセッサに14-nmの製品がみられており、順調な進展の足並みとなっている。先端微細化技術の製品化が半導体業界のM&Aを促す要因の1 つとなる状況もみられている。Moore'sLawの限界の議論も引き続いており、Through Silicon Via（貫通電極。以下、TSV）を駆使する小型化および3次元実装、そしてTSV搭載のシリコンインタポーザ技術によるSiP（System in Package）化を図る動きが並行するという全体の鳥瞰図の見え方を受け止めている。３次元半導体の技術とビジネス（株）ザイキューブ図1　試作サービスの代表例