ブックタイトル実装技術12月号2015年特別編集版

概要

実装技術12月号2015年特別編集版

20　同社では、フル3D 精密測定の技術を通じ、高速、かつ、部品の小型化及び集積化された表面実装分野でのあらゆる検査問題などの解決のために技術や製品を提案している。■25mm高さの検査が可能な3D AOI　『ZENITH』　『ZENITH』は、独自技術である「複合波長の高さ測定技術」を使い、最大25mm の高さの部品を高精度で検査することができる製品。同社の正確なフル3D測定技術は、PCB検査過程で発生する影問題、反射光問題などすべての問題に対するソリューションの提供を可能としている。　　　　　 　　　 ＜請求番号 M7018＞■2D検査方式の限界を超えた、　使い勝手の良いフル3D AOI　『ZENITH』　『ZENITH』は、3D 検査測定値を基に短時間で簡単に検査プログラム作成及び検査条件の設定変更を可能にするフル3D AOI である。　　　　　 　　　　　　　　　　　　＜請求番号 M7019＞■0402mmチップ部品　3D検査ソリューション『aSPIre2』　同社の『aSPIre2』は高速カメラソリューションを利用して現存する一番小さい部品である0402 の部品を高い精度で検査。また、信頼できる測定値を基3D AOI、他コーヨンテクノロジーPRにした直観的、かつ、多様な統計工程の管理ツールを提供することにより、印刷機への最適化支援を含め生産管理システムへの工程管理に寄与する。　　　　　 　　　 ＜請求番号 M7020＞■実装業界で多くの実績を有する　高速・高精度3D SPI　3D SPI 『KY8030-3』は、独自技術であるDual Projection技術により、影問題に起因する不確実性を気にすることなく、真の3D検査を実現する最適なソリューション。同社独自のMulti-FrequencyMoire技術の採用したことで、理想的な面に対する基板の反りのリアルタイム測定と2D 補正ソリューションを提供するものとなっている。　　　　　 　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 M7021＞図1　25mm 高さの検査画像図2図3 図4装置推選の検査条件値（左下）。定量化された検査結果を基に、簡単に検査条件の設定・変更が可能