ブックタイトル実装技術12月号2015年特別編集版

概要

実装技術12月号2015年特別編集版

12■真空プロセス高速加熱炉　RTPシリーズ（小片～φ6インチ対応）　フロントローディング式の真空プロセス高速加熱炉。　主な特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1200℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス（水素＋窒素）パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能、④上下48 本のIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10－3hPa）の真空環境を実現可能、など。　　　　　 　　　 ＜請求番号 M7007＞■ギ酸還元対応　卓上型真空はんだリフロー装置　RSSシリーズ　コンパクトなギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置。　主な特徴は、①標準システムでの最大到達温度は350 ℃だが、オプションの『RSS-HT』を装備することで最大到達温度450 ℃を実現、②高速赤外線ヒータ（IRヒータ）装備のモデルでは、毎分180℃（毎秒3℃）の高速昇温が可能で、また同時に高速降温を実現する「水冷システム」を標準装備し、はんだリフローに必要な温度制御プロファイルを簡単に実現、③真空環境、窒素ガスパージ環境、フォーミングガス（水素＋窒素混合ガス）環境のほか、「ギ酸ガス環境」や「高濃度水素ガス環境」にも対応、など。　　　　　 　　　 ＜請求番号 M7008＞真空プロセス高速加熱炉、他ユニテンプジャパン（株）PR■ギ酸還元対応　セミオート真空はんだリフロー装置　VSS シリーズ　トップローディング方式を採用したギ酸還元対応セミオート真空はんだフロー装置。　主な特徴は、①この装置一台で、様々なはんだプロセスのテストが可能（大気リフロー、真空リフロー、窒素ガスパージリフロー、ギ酸ガスパージリフロー、水素ガスリフロー）、②ワーキングエリアがガスシールドされているためコンタミが発生するプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用可能、③下部12本のIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため正確で高速な加熱が可能、④適切な真空ポンプとの組み合わせにより最大0.1Pa（10－3hPa）の真空環境を実現、など。　　　　　 　　　 ＜請求番号 M7009＞■セミオート真空プロセス高速加熱炉　VPOシリーズ（小片～φ300mm対応）　トップローディング方式を採用した真空プロセス高速加熱炉。　主な特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1000℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス（水素＋窒素）パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用可能、④上下48 本のIR（赤外）ヒータにより加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10－3mbar）の真空環境を実現、⑥窒素ガスパージ方式による降温に対応、など。　　　　　 　　　 ＜請求番号 M7010＞