ブックタイトル実装技術10月2015年特別編集版

概要

実装技術10月2015年特別編集版

6■作業環境重視のやに入りはんだ　『GAO』　フラックスの耐熱性と揮発性を改善することで、こて先温度の高い作業でもフラックスが焦げ付きにくく、煙や刺激臭を徹底的に抑制した、やに入りはんだ。やに入りはんだ千住金属工業（株）PR図2　作業環境と外観の美しさを追求した『GAO』図4　低銀/無銀でも更に低飛散を実現した『 LSC』図1　さらなる挑戦と進化を続ける、同社の鉛フリーやに入りはんだ図3　高度な加工技術で低温実装を実現した『LEO』　フラックス残渣中への気泡の巻き込みも少なく、綺麗な仕上がりを実現する。焦げ付きと、気泡を徹底的に抑制した『GAO-ST』と、さらに、煙や刺激臭の抑制を強化した『GAO-LF』の2 種類を用意。高温でのこて先温度のはんだ付けに最適な製品となっている（図2）。　 　　　　　　　　　　 ＜請求番号 K7001＞■Sn-Bi系低温やに入りはんだ　『LEO』　これまで、Sn-Bi 系低温やに入りはんだは製造困難とされていたが、同社では独自の加工技術を駆使し、製品化を成功させた。200℃でのはんだ付けが可能となることで、省エネやこて先の消耗を減少化させ、弱耐熱基板や部品の採用も可能とし、Sn-Bi 系ペースト実装後のリペアを可能としている。L20、L23、L27の3 組成に対応する（図3）。　 　　　　　　　　 ＜請求番号 K7002＞■低飛散、低銀・無銀やに入りはんだ　『LSC』　低銀・無銀はんだはM705と比べて融点が高いため、はんだボールやフラックス飛散の増加や、濡れ性が低下する傾向がある。『LSC』は、フラックスの改良により、M705と同等以上の低飛散、ぬれ性を実現し、はんだ付けロボットでの実装にも適している。はんだ付の自動化、低銀化の進む民生機器に最適な製品である（図4）。　　　　　　　　　 ＜請求番号 K7003＞■ぬれ性に優れたハロゲンフリー　やに入りはんだ『CBF』　塩素、臭素含有量をおのおの900ppm以下とすることで、業界標準のハロゲンフリー要求を満足し、ぬれ性や耐熱性に優れたフラックスを開発することで、こて引き時のツノや狭ピッチコネクタのスライドはんだ付けでのブリッジの発生を抑制。ハロゲンフリー要求のある電子機器に最適な製品となっている。　　　　　　　　　 ＜請求番号 K7004＞2520151050M35低銀M20無銀M705従来品LSC個数（個）