ブックタイトル実装技術10月2015年特別編集版

概要

実装技術10月2015年特別編集版

特 集電子部品　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それらを支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうか。　本特集では、各種電子部品の技術動向をご紹介いたします。■トレンドを探るシリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第10回）分析技術で電子デバイスの品質向上に貢献する（株）東レリサーチセンター（その①）……………………………………………………………P34厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫デイスクリート部品のリフロー化のポイント……………………………………………P40実装技術アドバイザー / 河合　一男ワイヤレス（無線）産業は、2020年に80兆円／年になる（その③）……………………………………………………P44FAラボ / 松本　重治■展示会レポート●画像センシング展 2015………………………………………………………………………………………P28●スマートコミュニティJAPAN 2015…………………………………………………………………P29●日本 ものづくり ワールド……P30　 ●第28回 インターフェックス ジャパン……P32●テクノトランスファーinかわさき2015 －第28回 先端技術見本市－ ……………P33『2024年までの電子部品技術ロードマップ』概要………………………………P14コンサルタント　JEITA客員 / 梶田　栄トリリオン・センサとMEMS…………………………………………P20SPPテクノロジーズ（株） / 神永　晉、 金尾　寛人2015Vol.31 No.110 02