ブックタイトル実装技術10月2015年特別編集版

概要

実装技術10月2015年特別編集版

15『2024年までの電子部品技術ロードマップ』概要電子部品メントの4 分野である。　その中で大きな市場を抱えているコミュニケーションは、主にIoT（Internet of Things）に欠かせない無線システムや、スマートフォンの今後などに関して解説を行った。将来的には生活に関わることすべてが無線でつながる社会が来るであろうと予測している。市場規模も広がり、今後も市場全体を牽引していくことであろう（図3）。　現在市場を牽引しているスマートフォンに代表される移動通信機器は今後も拡大が進むが、ある時期からは買い替え需要が中心となり大きな市場をなることであろう。2020 年東京オリンピック・パラリンピックを目標に第五世代（5G）の無線システムも実用化が検討されている。2. モビリティ　経済活動を実際に担う上で欠かせないのが人・物の移動手段である。ここでは今後増えてくるであろう環境対応車の将来について解説した。HEV／ PHEVに始まった自動車の電動化は今後も拡大の一途であろう。将来的には燃料電池自動車の実用化が目されているが、キーとなるのは水素ステーションの充実であろう。車の安全対策に加えて自動運転技術も進むいっぽう、パーソナルモビリティの市場も広がることであろう。3. エネルギー　地球温暖化の問題が看過できなくなってきた現状を踏まえ、ここでは創エネ・畜エネ・省エネの視点でエネルギーの関する将来予測を含め動向を整理した。　　　電子部品の技術動向　電子部品全体としての傾向は小型化及び高性能化といえる。特にLCR実装部品は0201サイズが市場に出始めており、それらを実装するための実装技術も完成している。以下、本編の内容から特筆すべき点をいくつか抜粋し、解説する。1. セラミックコンデンサ　積層セラミックコンデンサは2012サイズから1608サイズ、そして1005サイズへと小型化が急速に進展してきた。これは電子機器の小型化、高機能化およびデジタル化にともなう電子部品の小型化要求と員数の増大、とりわけ携帯通信機器の市場拡大が大きな牽引力となっている。現在ではス梶田　栄4図3　2020年以降の電波利用システム（出典：総務省）