ブックタイトル実装技術9月号2015年特別編集版

概要

実装技術9月号2015年特別編集版

6　同社では、表面実装の課題を解決する各種ハロゲンフリーソルダペーストによる、新しい実装を提案している。■0201型部品のはんだ付けを　可能にする『RGS800』　独自の微粉末造粒技術と、新開発のType6 微粉末用フラックス『RGS800』によって開発された、粘弾性に優れたソルダペースト。微小パターンでも充分なはんだ量を確保し、再酸化を抑制したことにより、良好な溶融性も実現。0201型チップ部品の実装を可能にしている。　 　　　　　　　 ＜請求番号 J7001＞■ 底面電極部品のボイドを激減した　『GLV』　230℃と10℃程度低い温度での実装が想定される大型底面電極部品でも、良好なぬれ性と流動性を発揮してボイド排出効果を高めるフラックス『GLV』を開発。M705を使用した汎用品から、M794やM758などの車載用高耐熱疲労合金まで、幅広い用途でボイドの発生を抑制する。　 　　　　　　　　 ＜請求番号 J7002＞ソルダペースト千住金属工業（株）PR■低価格化を実現した低銀無銀用　『LS720V』　各種添加元素を加えた析出強化と固溶強化技術併用のはんだ粉末と、低銀無銀専用フラックス『LS720V』で信頼性の高い低銀無銀実装を実現。M705と同じプロファイルで高い接合強度が得られる1％銀のM40、固溶強化と接合界面反応制御技術で耐落下衝撃性を向上した0.3％銀のM47、銀をまったく使用せず低価格化を実現したM773をラインナップしている。　　　　　　　　　 ＜請求番号 J7003＞■低温実装で、省エネと低価格化を　実現する『LT142』　フラックスの活性成分を改良した低温実装専用のフラックス『LT142』を開発してはんだの飛散とボイドを抑制。200℃以下の低い温度と短時間リフローで、大きな省エネ効果と、安価な弱体熱部材での実装を可能にする。L20とL27をラインナップしている。　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　 ＜請求番号 J7004＞『RGS800』でType6 の溶融性を向上させ、0201 チップの接合を可能に低銀/ 無銀用フラックスで、ボイドの発生を抑制する低融点合金専用フラックスで、良好な低温実装を可能にする