ブックタイトル実装技術9月号2015年特別編集版
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概要
実装技術9月号2015年特別編集版
21SMT生産現場における課題とソリューション事例部品搭載技術2. 位置精度の悪い低コスト基板やFPCなどで 印刷ずれが発生し、リフロー後不良の要因となる。 →『はんだマーク認識』 コスト競争が激化するSMT業界において、材料費中の比率の多くを占めるプリント配線板はコスト削減の議論の中心になることが多く、最近では低価格な海外製基板の導入比率が増加している。一部例外はあるものの、こうした低価格基板は伸び・収縮などの影響により寸法精度が劣ることが多い。また近年採用が増加しているFPC（フレキシブル基板）も一般的なリジッド基板に対して寸法精度は大きく劣る。これらの寸法精度が不安定な基板に対してマウンタでは伸び・収縮・歪みなどをフィデューシャルマーク認識により算出・補正しランド中心に部品を搭載することが可能だが、メタルマスクとの位置合わせが必要なクリームはんだ印刷では位置ずれは不可避となヤマハ発動機（株）図1 0201、03015の搭載精度写真3 吸着MACSによる補正状態