ブックタイトル実装技術9月号2015年特別編集版

概要

実装技術9月号2015年特別編集版

13部品搭載技術　( 一社) 電子情報技術産業協会発行の2015 年度版日本実装技術ロードマップによると、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに要求されている項目は、以下のようになっています（いずれも全世界の顧客からの要求項目）。　印刷機に対しては、『印刷位置精度の向上』が要求第1 位で、続いて、『高機能マシンの低価格化』『はんだ量のバラツキの低減』『マスククリーニング機能の性能向上』などが求められているとしています。　マウンタに対しては、『高機能マシンの低価格化』『搭載精度維持の自動化』『大幅な部品ズレ、欠品への対策』『高密度化に対応できる実装精度』などが求められるとされています。　リフローに対する要求順位は、上から、『フラックス回収などのメンテナンスフリー』『高機能マシンの低価格化』『基板反りへの対応、炉内で基板が反らない』『省電力化（高気密性、高熱効率など）』『基板面内バラツキ±5 ℃以内』などとなっています。『NXTⅢ』の進化とSmart Factory実現へ富士機械製造（株） / 水谷　豊SMT生産現場における課題とソリューション事例ヤマハ発動機（株） / 川井　建三　検査機に対する要求順位は、上から、『検査虚報の低減』『良否判定の精度向上』『画像認識精度の向上』『高機能マシンの低価格化』などとなっています。　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器には日々、新たな要求項目が登場しています。　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。参 考 文 献1）一般社団法人 電子情報技術産業協会 ：　2015 年度版日本実装技術ロードマップ（2015）