ブックタイトル実装技術8月号2015年特別編集版

概要

実装技術8月号2015年特別編集版

2015Vol.31 No.88特 集はんだ接合技術　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。　特集『はんだ接合技術』では、変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法、及び、ディスクリート部品のリフロー化についての論文を掲載いたします。技術進展のための一助となれば幸いです。■トレンドを探る高ぬれやに入りはんだの開発 …………………………………………………………………P30（株）弘輝シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第8回）独特の商品群で世界をリードするローム（株） ……………………………………P34厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な製品づくりを実現する、和歌山アイコムの取り組み（その④） ………………………………………………………P40本誌編集部ワイヤレス（無線）産業は、2020年に80兆円／年になる（その②） ………………………………………………P44FAラボ / 松本　重治■展示会レポートTECHNO-FRONTIER 2015 …………………………………………………………………………………………………P26変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法 ……………………………………………………………………P14山陽精工（株） / 西室　将ディスクリート部品のリフロー化 ………………………………………………P20実装技術アドバイザー / 河合　一男、　アントム（株）2