ブックタイトル実装技術8月号2015年特別編集版

概要

実装技術8月号2015年特別編集版

58　先日、家の近所に、大型のとんぼであるオニヤンマが飛んでいました。小さい頃はよくいたものの、近頃はめっきり見かけなくなったので、嬉しさのあまり、大きな羽音と迫力のある姿をしばらく眺めてしまいました。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （編集部A）1位 ： トレンドを探る Sn-Bi低融点ソルダペーストの実用化（42％）2位 ： トレンドを探る 独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な　　　製品づくりを実現する、和歌山アイコムの取り組み（その②　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。　5月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、『トレンドを探る Sn-Bi低融点ソルダペーストの実用化』でした。「Bi入りはんだのぬれ性改善への取り組みが非常によく伝わってくる内容だった」などの感想をいただきました。2 位の『独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な製品づくりを実現する、和歌山アイコムの取り組み（その②）』については「工場での取り組みを紹介してくれていることで、問題点の対策方法の参考になる」などの感想をいただきました。Q1. 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●はんだこて先の種類とその用途について●糸はんだの保管・使用期限について（及び、その根拠）　●良品/ 不良品の観察のポイントQ2. 8月号の特集『はんだ接合技術』に関して　　　 取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。85月号・読者アンケート結果発表！　電子情報技術産業協会が、実装に関する工業会、学会の諸委員会と連携して、1997年に活動を開始して以降、1999 年に第1版を、その後、隔年で発行し続けている「実装技術ロードマップ」の第9 版。　日本の競争優位の源泉のひとつである実装技術の技術目標を定めるため、10年後の日本の電子情報技術業界のあるべき姿を想定することで、業界全体の競争優位性の維持・向上を目的として、実装技術ロードマップを策定してきた。　これまでの部品搭載技術やはんだ接合技術だけでなく様々な技術分野との融合や、IICやIndustrie4.0といった製造業のビジネスが大きく変わっていく可能性のある巨大プロジェクトの動きなど、技術やビジネス状況も目覚ましく変わり、先を見据えることが難しい今、指標となるロードマップを発行し続けることが求められている。2015 年度版実装技術ロードマップ）（40％）●編集・発行一般社団法人 電子情報技術産業協会（JEITA）Jisso 技術ロードマップ専門委員会●定価JEITA 会員　21,000 円（税込）非会員　　 42,000 円（税込）