ブックタイトル実装技術8月号2015年特別編集版

概要

実装技術8月号2015年特別編集版

　いっぽう、LSI の端子数が多くなったり、LSIの消費電力が大きくなったりで、LSIパッケージ内基板が大型化したり、配線が複雑化したりで、パッケージ内配線が長くなってきています。端子数が多く、消費電力が大きなBGAパッケージでは、多くのバイパスコンデンサをLSIに最も近いところに配置、配線するいつ用があります。　このため、基板上で分岐を短く終端抵抗を配置、配線するレイアウト設計は非常に難しくなっています。　この問題を解決するため、ICチップの内部回路に終端抵抗を組み込むようなICが出てきました。　ICチップ（Die）の内部に組み込んだ終端抵抗をODT （On Die Terminator） と呼びます。ODTを使うと、レシーバの最短距離で終端抵抗が接続できるため、非常に高速な信号でも反射ノイズを抑えることができます（図7）。さらに基板上に終端抵抗を配置、配線する必要がないので基板設計が簡単になります。バイパスコンデンサの配置、配線にも設計の自由度が高くなり、電源供給ラインの安定性も向上します。　DDRメモリではDDR2 規格から、データ信号とデータ同期信号、データマスクにこのODTが導入されています。DDR4メモリでもODTが使われています。ODTが使われているデータ信号（DQn）はコントローラとDDRメモリの接続は1 対1 配線を基本的な配線トポロジーとしています（図8）。　また、メモリデータにはReadとWrite の動作があり、双方向バスとなっています（図9）。このため、DDRメモリだかでなく、コントローラ側でもODTが使われています。　それに対して、アドレスデータやコントロールデータではデータの流れは、コントローラからメモリへの1 方向です（図10）。　さらにDDR3とDDR4ではフライバイ（Fly-by）配線トポロジーと呼ばれる一筆書き配線をサポートしているためODTは使わず、オンボード終端になっています（図11）。前田真一の最新実装技術 あれこれ塾図11　フライバイ・トポロジ図8　データラインは1対1配線が基本図10　CMD/ADDは片方向図7　ODT図9　DQは双方向バス53