ブックタイトル実装技術8月号2015年特別編集版

概要

実装技術8月号2015年特別編集版

21ディスクリート部品のリフロー化はんだ接合技術イル作成時は基板や部品の材質・形状を考慮する必要がある（図1、図2、図3）。　ヒータ操作のポイントとしては、通常より基板側をより多く加熱し、ホールの熱ではんだを溶かすようにする。2. エアリフロー炉での操作方法　エアリフロー炉での調整は現状の各メーカーのリフロー炉では難しい場合もあるが、いずれにしても上下のヒ?タ温度に差を付ける必要があるので、ファンの回転数を可能な範囲で低くし、上下ヒータの熱風の干渉を抑えることで温度差をつける。　リフロー炉の調整方法としては、　① ヒータの一部を使用する（4～5 本）　② ヒータ温度を可能な範囲で高くする　③ コンベア速度で熱量を調整する　④ ファンはリード面側を強く、部品面は弱くする※部品リードの熱でホール内部のはんだを溶かすようにする3. 温度プロファイルの作成事例　以下に、温度プロファイルの作成事例を示す。　図4は、一般的なディスクリート部品の温度プロファイル（冶具なし）である。　一般的なディスクリート部品の温度プロファイルは通常の表面実装時の温度プロファイルとほぼ同じである。プリヒート部は短めにして、フラックスを劣化させぬようにし、その分、リフロー部を長めにしホール内の熱不足を防ぐ。　図5は、低融点はんだ使用時の温度プロファイル（冶具なし）である。下部ヒータ4本のみ使用することで、部品リードと部品本体の温度差約55～84℃まで差を付けることができている。冶具を用いないので、低融点はんだが必要である。河合　一男、　アントム（株）図5　低融点はんだ使用時の温度プロファイル（治具なし）図4　一般的なディスクリート部品の温度プロファイル