ブックタイトル実装技術6月号2015年特別編集版

概要

実装技術6月号2015年特別編集版

が、非常にファインな配線が必要になります。このため、マルチ・チップ・モジュール（MCM）をはじめとする複雑なインタポーザには以前からセラミックの多層基板が多く使われていました。ちょうど複雑なインタポーザ基板が必要なICが増加するタイミングでビルドアップ基板の技術が発展しました。　当然なことですが、基板のコストは基板の面積に比例します。このため、インタポーザでは、一般の基板よりも多少コストの高い技術を使っても製品に対するコストへのインパクトはメイン基板ほどには大きくありません。ビルドアップ基板は一般の一括積層基板に比べ、コストは高いのですが、インタポーザ基板では、セラミック基板との比較となり、性能とのバランスで、インタポーザ用としては競争力があります。　また、ビルドアップ基板は厚さを薄くできるので、ICを薄く、軽くすることができ、製品の薄型化、はんだ付けの信頼性を上げることができます。　プレーン層と配線層の間隔が狭いので、細い配線で、配線のインピーダンスを50オームにすることができます。　このようにビルドアップ基板はインタポーザ基板に要求される要件を満たしています。このため、現在は、多くの多ピンLSI 用インタポーザ基板にはビルドアップ基板技術が使われています。3. エンベッデッド・パッシブ　ICの消費電力が大きくなるということは、ICの消費電力の変動が大きくなるということにつながります。IC の消費電力が高速に大きく変化すると、電源供給回路からICチップ内回路の電源／グランド電流供給が変化速度に間に合わず、ICチップ内回路の電源電圧が低下します。これが同時スイッチングノイズです（図6）。　瞬間的に間に合わない電流供給を補うのがICチップの近くに配置するコンデンサ（バイパスコンデンサ）です（図7）。バイパスコンデンサがICチップから遠くなればなるほど、前田真一の最新実装技術 あれこれ塾図5　リードフレームでは複雑な配線は不可能図3　2.5D 実装、3D 実装図7　バイパスコンデンサ図4　リードフレーム 図6　同時スイッチング・ノイズ（SSN）67