ブックタイトル実装技術6月号2015年特別編集版

概要

実装技術6月号2015年特別編集版

主な内容高密度／高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート／インタポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SiP/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/ 接合材料、他自動車、材料、部品、情報／計測機器などを展示する専門技術展産業用機器、電線・ケーブル及びコネクタ、電線加工機、配線用部材、ワイヤーハーネス、電線・ケーブル用計測器、（電線・ケーブル・ハーネス）製造装置、検査機、関連書籍などモータ、ドライバ、コントローラ、センサ、素材、計測器、生産設備、関連図書などFAコントローラ関連製品、ロボティクス技術、FAネットワーク関連製品、駆動制御コンポーネント、制御部品／機器、制御用コンピュータ、シミュレーションソフトウェア、センサフィードバック制御技術、他ノイズ対策部品／材料、電磁波シールド材料、電磁波シールド建材／システム、測定施設、ノイズ計測・試験機器／システム、静電気対策関連製品、ノイズ対策関連製品、他スイッチング電源、ドロッパ（リニア型）電源、無停電電源装置（UPS）、電力変換及び高調波電流抑制技術、電源部品、蓄電器、測定機器、LED照明用電源技術　給電分野など振動型発電、熱電型発電、太陽光発電、電磁波発電、その他の環境発電技術／デバイス／構成材料CAD/CAM/CAE、PLM、PDM、産業用3DCGソフト・アプリケーションなどの設計支援や、ラボ用測定・分析機器・システム、解析・性能評価受託、アウトソーシングサービスなどのR＆D 支援・評価・受託サービスプリンテッドエレクトロニクス関連製品、部品、MEMS/デバイス産業総合資機材関連電子基板及び超高密度電子回路実装システムの最新技術／製品／プロセス／システム／ツールを一堂に集約した電子回路総合展示会電子部品実装機及び関連機器／システム（電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（ディップ槽、リフローオーブン）、ディスペンサ）など無線LAN/近距離無線、近接無線、IoT/M2M、ウェアラブル端末、スマートフォン／タブレットPC ／モバイル端末、法人向け向けモバイルシステム開発／構築コンサルティングサービス、他次世代無線LAN、Wi-Fi、LTE-Advanced、4G/5G、MIMO、アンテナ技術、基地局開発技術、SDN/NFV（Network Functions Virtualization）、地上波デジタル放送技術、衛星通信、位置測位、他地球温暖化防止対策、節電／省エネ対策、新エネ／再エネ推進、その他再資源化／廃棄物処理、解体／ 3R ／処理ビジネス、国土強靭化／防災／減災、放射性物質／分析／除染技術、水処理／水質浄化、土壌／大気／環境改善、バイオプラスチック＆包装、他「SURTECH 表面技術要素展」は、鍍材協主催のMETEC（表面処理材料総合展）と（一社）表面技術協会主催のSURTECH（表面技術総合展）が統合して誕生した新しい展示会です。表面技術の革新から活用分野の拡大までを「見て・触れて・話せる場」として、産学公のユーザ、サプライヤー、加工業に関わる人々が一同に会します。学術・製造・加工・流通販売が一体化した“ものづくり産業”を支える総合展示会として大きな役割を担ってまいります。65