ブックタイトル実装技術6月号2015年特別編集版
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概要
実装技術6月号2015年特別編集版
28プリント配線板製造の動向を探る 1 はじめに 現代の生活環境においては、大量の情報量の処理装置、小型軽量の機器などの電子通信情報機器、医療機器、輸送機器、航空宇宙機器、高エネルギーの機器などの高度の装置類に囲まれ、それらはすべて制御回路である電子回路をもっている。 この電子回路は半導体素子をはじめ多くの電子部品とともに必ずプリント配線板を使用して構成している。プリント配線板は機器の用途に応じ、非常に多くのレベルのものが存在し、要求水準は多岐にわたっている。すべてを網羅することは不可能で、ここでは高速に大量の情報処理する機器のプリント配線板を考えることとする。また、プリント配線板の絶縁層材料は絶縁体であればよいが、主としてプリント配線板の今後の技術髙木技術士事務所 / 髙木 清表1 ロードマップに見る半導体チップとプリント配線板（ITRS 2012）