ブックタイトル実装技術5月号20015年特別編集版

概要

実装技術5月号20015年特別編集版

27レセプションが行われた（写真6）。3. 今年の発表傾向　論文の発表は14のセッションに分けられ、各セッション4件から8件程度の発表があった（写真7）。　発表は各40分で同時に6～8程度の発表が会場を変えて行われる。この他に、スポンサー企業による、技術セミナーが2～4件程度開催され、さらに、パネルディスカッションなども並行して開催される。　また、27日、28日、29日の昼にはゲストによるキーノート講演が開催される。　参加者は、どの発表を聞くのか、どのセッションに出るのかを自分で決めて、発表と発表の間の10 分の休憩時間の間に移動する。　以下は、今年の14セッションである。カッコ内の数字は発表論文数である。　1. チップのSI/PI 設計（6）　2. アナログ／ミックス信号解析（8）　3. ワイヤレス、光通信（8）　4. Chip/Pkg/Board 協調設計、　　解析（8）　5. 基板材料、製造の特性（7）　6. 基板設計ツール（6）　7. 並列バス、メモリーバス設計（10）　8. 高速シリアル転送（11）　9. ジッタ、クロストーク、ノイズ（7）10. シリアル信号の変調、フィルタ（ 6）11. PIとPDN（12）12. EMI（7）13. 測定技術（15）14. RF/EMとSI（7）の14テーマで118 件で、昨年より10 件以上、発表が増えている。　発表としてはDDR4メモリや高速シリアル転送では24 ～32Gbps 及び、50～56Gbps の高速伝送、及びそれら信号の測定、シミュレーションなどの発表があった。また、このような高速伝送を実現するための基板材料や設計技術の紹介など興味深い発表もあった。　シミュレーションのモデルについては、SパラメータやIBIS AMIが使われる。　今年は、例年に比べ、日本の企業からの発表も増え、日本企業の基礎技術の高さを示していただいた。4.展示会　コンベンションの期間中、28日と29日の2日間、午後12:30～18:00には、展示会が開催される（写真8）。大多数の展示ブースは1コマと小さいのであるが、大手はそれなりのコマを取写真7　セッション発表風景写真8　展示会場風景写真6　Levis Stadiumのパーティ写真5　コンベンション・センター付近（Google Mapより）