ブックタイトル実装技術3月号2015年特別編集版

概要

実装技術3月号2015年特別編集版

18電子機器の進展を支えるプリント配線板技術　1　　はじめに　スマートフォン、タブレットPCなどの電子機器の軽薄短小化の著しい進展により、フレキシブル基板が注目されていることは周知の通りである。市場でのシェアは拡大の一途をたどり、ガラスエポキシ樹脂が採用される硬質基板（以下、リジット基板）の分野にフレキシブル基板が採用されるケースも少なくない。　双方を比較した場合、材料、仕様、工程などのいくつかの分野において相違点があることは認識しておかなければならない。　本稿では、リジット基板とフレキシブル基板の相違点について明確に解説していく。読者諸兄の一助となれば幸甚である。1. リジット基板とフレキシブル基板の工程の相違　リジット基板とフレキシブル基板の製造の概念には大きな相違はない。しかしながら、フレキシブル基板には可撓性（かとうせい）があり、仕上がり厚さ、その他の諸事情から同一の設備で製造することは困難で、実際の工程にはいくつかの相違点があることを理解しておく必要がある。　図1に、リジット基板とフレキシブル基板の工程図を示すが、両者の相違点としてはやはり第一に材料が挙げられる。フレキシブル基板は主にポリイミド樹脂が採用され、リジット基板に比較して相対的に高価である。リジット基板は、定尺の銅張積層板で供給されるが、フレキシブル基板フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板の相違点PCB Express / 赤塚　正志図1フレキシブル基板の工程図（例） リジット基板の工程図（例）