ブックタイトル実装技術2月号2015年特別編集版

概要

実装技術2月号2015年特別編集版

請求番号 B7016 請求番号 B7017 請求番号 B701861　直径0.5mm、厚さ10μのマイクロドットの表裏にホログラム加工されたロゴやマーク、反対面にエッチングされた固有のコードで原物を識別するセキュマークIDセット。　主な特徴は、①スプレータイプがやや広範囲に接着させるのに対し、マーカータイプは狭小部に最適、②マイクロドットの固有の情報で、ブランドを特定し、偽造・模倣を防止、また製品のステイタスを上げる、③検知は20倍のスマホ顕微鏡やマイクロスコープで拡大するだけ、④専門知識も特別な機械も不要、など。セキュマーク・ジャパン（株）　きわめて小さい端子間ピッチと嵌合高さを実現した、0.35mmピッチ基板対基板コネクタ。　主な特徴は、① 0.35mmピッチ、2 列、スタッキング高さ0.6mm、製品幅寸法1.95mm、②ねじれストレスに対応し、高抜去力を生み出す2 点接点コンタクト構造を採用、③作業者に伝わる良好なクリック感により作業性を向上、④磨耗に強く、接触信頼性の高い素材面接触構造、⑤Pbフリー対応（コンタクトにNiバリアを施し、はんだ上がりを防止）、など。日本航空電子工業（株）　目的とする被はんだ付け領域のみに溶融はんだを供給してはんだ付けを行う装置。　主な特徴は、①フローベクトルの回転システムと瞬速近傍加熱システムにより、被はんだ付け領域に対してタイムリーに熱量供給を行い、最適なピールバックベトクルでフィレット形成を行うことが可能、②ピールバックベルトの3D制御（PAT.P)、③ウェーブ幅の可変制御、④ウェーブ高のプログラミング設定、⑤近傍予備加熱（PAT.P)、⑥ホイールコンベアによる作業領域の拡大、など。（株）センスビーProducts Guideプロダクツガイドスタッキングタイプ基板対基板コネクタWP21シリーズセキュマークIDセットマーカーペンタイプセレクティブはんだ付け装置SEG-380請求番号　B0706