ブックタイトル実装技術2月号2015年特別編集版

概要

実装技術2月号2015年特別編集版

58　駅での「スタンプラリー」のイベントがさかんです。休日には参加する親子連れの姿をよく見かけ、ほほえましくなります。友達が、「なぜか自分の最寄り駅にはスタンプ台がない」と言っていましたが、設置の有無については何か理由があるのでしょうか。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （編集部A）1位：特集 実装工程を効率化する技術・ソリューション（42 ％）2位：トレンドを探る 実装技術初心者のための『パスポート』　　　 第10回『文書化技法』とは（35％）　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。　11 月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、『特集　実装工程を効率化する技術・ソリューション』でした。これに対しては「工程管理には頭を悩ます課題が多いので、参考になった」などの感想をいただきました。2 位の『トレンドを探る　実装技術初心者のための『パスポート』　第10回『文書化技法』とは』については「初心者だけでなく、熟練の人にも読んでいただきたい豊かな内容」などの感想をいただきました。Q1. 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●海外工場における検査体制　●インライン検査装置●海外での検査事例と日本でのサポート体制についてQ2. 2月号の特集『検査技術』に関して　　　 取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。211月号・読者アンケート結果発表！　今後の技術的進展が期待されるワイドバンドギャップパワー半導体の実装に関する基礎と信頼性について、詳細に記された1 冊である。　SiCやGaNなどの次世代パワーデバイスの実用化が進むためには、これらワイドギャップ半導体の信頼性が確立されることが重要で、そのためには、高温度の熱衝撃に耐えられる信頼性の高い鉛フリー・ダイアタッチ技術や、高周波の伝送損失を抑えられる新しい配線技術が必要である、とされている。　本書は、本技術を実装面で確立するためのこれらの技術および信頼性の評価手法などを解説したものであり、また、その際に必要となる新たな実装材料やパッケージング構造の設計についてもまとめられている。なお、章立ては、第1 章の「緒言」からはじまり、「第2章　ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイスの現状と実装」、「第3 章　SiC/GaNパワー半導体の開発」、「第4 章　ワイヤボンド技術」「第5章　ダイアタッチ技術」、「第6章　モールド樹脂技術」、「第7章　基板技術」、「第8章　冷却技術」、「第9章　信頼性評価・検査技術」となっている。SiC/GaN パワー半導体の実装と信頼性評価技術●編著：菅沼　克昭●発行：日刊工業新聞社●定価：3,888 円（税込）