ブックタイトル実装技術2月号2015年特別編集版

概要

実装技術2月号2015年特別編集版

43　　adoption（2013 年12月5日付け EE Times Asia）→半導体業界は3次元NANDフラッシュメモリ技術採用に向けて動かしえない線上にあるように見えるが、大方はpricingに関係して征服すべき大きな障害が依然いくつかある。　Samsungに続く、他社の動きである。　◎ Silicon bungalow? Nah, I'll have SK Hynix's　　4-storey flash condo　　-Chip-embiggening 3D NAND wizardry expands　　upwards　　-SK Hynix, Micron press ahead with 3D NAND　　flash（ 2014年4月28日付け The Register　　（U.K.））→SK Hynixが2014年末までに3D NANDフラッシュメモリデバイスを量産化する計画、いっぽう、Micron Technologyはそれを来年の後半に目標としている。この新しいNANDフラッシュは、stacked planar levels of cellsを用い、through-silicon vias（TSVs）で繋がれている。　重ね合わせる（stack）層数を高めないと、従来の置き換えには合わないという、以下の見方である。　◎「48層の壁」越えられるか―3次元メモリー、競争に熱　　（サーチライト）（7月31日付け 日経産業新聞）　東芝と韓国サムスン電子が、次世代半導体メモリとして開発競争を繰り広げる「3次元メモリー」。次世代というと飛躍的に性能が上がる印象を受けるが、実は発展途上。3次元ではない現行メモリの方が今のところメリットが大きいという。本物の次世代になるには「48」という数字を超える必要がある。　3 次元NANDは10-nmノード以降という見方もある。　◎ NAND scaling issues becoming more complex　　-IC Insights: NAND scaling gets tougher; no　　rush to 3D　　（2014 年8月21日付け Electronics Weekly　 （ U.K.））→ IC Insights 発。NANDフラッシュメモリデバイス・サプライヤは、20-nm あるいは19-nmプロセスノードで取り組んでおり、15 - 16-nm feature sizesへのscaling downにはいくつかの技術的課題がある。また、3D NANDフラッシュ技術は、半導体メーカーが10-nmノードに達するまでは広く採用されないと見る。　こんどはメーカー別に、まずは業界を引っ張るSamsungのこの1年の動きである。今年の年初時点のSamsungを軸とした業界の展開の見方である。　◎ The Bumpy Road To 3D NAND Even after the　　technology becomes mainstream, there are　 questions about how well it will scale.　　（2014 年1月23日付け Semiconductor　　Engineering）→昨年、Samsungは、業界初の3D NANDデバイス、24層、128-Gビット半導体を展開、2014 年にはMicron およびSK Hynixがこれに従う。しかし対照的に、SanDisk/Toshiba duoが3D NANDを出荷するのは2016 年以降、それまでは両社はplanar NANDを引き続ける計画、2D 技術が3D NANDよりも安価で性能が良いとしている。　Samsungが3 次元NAND 専用に向けたといわれる中国・西安工場が、稼働を始めている。いっぽう、生産性に関わる問題も指摘されている。　◎ 3D NAND delays　　（2014 年4月25日付け The Week In Review:　　 Manufacturing：Semiconductor Engineering）→ 3D NAND 市場が展開に時間がかかっている。Samsungは3D NANDデバイスを出荷しており、MicronとSK Hynixはそれぞれの3D NAND 半導体スケジュールを後倒ししている。　にも拘らず、中国工場の稼働、立ち上げが続けて発表されている。　◎サムスン、中国工場稼働、最新3D 技術で半導体　　（2014 年5月10日付け 日経）→韓国サムスン電子が9日、中国陝西省西安で半導体の新工場が稼働したと発表、最先端の3 次元（3D）技術を使い、サーバなどに使うNAND型フラッシュメモリを作る。　IT機器の生産拠点が集積している中国で基幹部品である半導体を機動的に供給できる体制を整え、東芝など競合に対する競争力を高める。　◎ Samsung Ramps Up 3D NAND Fab in China