ブックタイトル実装技術2月号2015年特別編集版

概要

実装技術2月号2015年特別編集版

421. はじめに　3 次元半導体についての業界の動きは、研究開発はもとより本格的なビジネス対応に向かう動きが深まっており、いっそう加速してきている。当社では、この1年の現在までの動きについて、以下のキーワードをもとに引き続き業界記事に注目している。　?「3D」　?「3-D IC」　?「TSV」　?「TSV Interposer」　?「2.5D」　?「Silicon Interposer」　この1 年について、ある範囲の世界の注目業界紙からは、これらのキーワードがタイトルおよび概要部分に入る記事がほぼ毎日見い出される。その件数を月ごとに集計すると、本年9月時点までで以下の通りである。○ 3 次元実装業界記事件数　2013 年10月・・・・・・49　2013 年11月・・・・・・42　2013 年12月・・・・・・49　2014 年1月・・・・・・・48　2014 年2月・・・・・・・42　2014 年3月・・・・・・・48　2014 年4月・・・・・・・42　2014 年5月・・・・・・・44　2014 年6月・・・・・・・55　2014 年7月・・・・・・・55　2014 年8月・・・・・・・41　2014 年9月・・・・・・・42　このように、安定した注目度を維持しており、今後の新技術対応としての期待感が健在であることが伺える。　1 年前は、以下の具体的な製品、サンプルの発表が3次元半導体関係の業界を引っ張っている動きとして、その展開をまとめた。　①Samsungの3次元NANDフラッシュメモリ「V-NAND」　②XilinxとTSMCのFPGA 3D IC量産化　③Micron のHybrid Memory Cube（HMC）デバイス　そして今回は、多様化する切り口でそれぞれの展開を見ていかなければならない内容、状況があるという考えで、次の項目分けを行った。　□ 3 次元NANDフラッシュメモリ「V-NAND」　□ XilinxとTSMCのFPGA 3D IC量産化　□ DRAMおよびHybrid Memory Cube（HMC）関係　□ 3 次元関係市場　□国際会議・展示会　□装置・材料　□業界視点　□各社視点　□業界連携　□応用および技術開発　□各国の動き　そこで本稿では、以下に、これら項目ごとに目についた範囲での主な動きをできるだけ時間軸に沿って示し、大きなものにコメントを付してみたい。2. 3次元NANDフラッシュメモリ『V-NAND』　Samsungが引っ張っている3 次元NANDフラッシュメモリ、あるいは『V-NAND』は、引き続いてさらに高度な展開を見せている。　この1年の3次元NANDへの取り組みの推移が表わされる、以下内容である。　◎ 3D NAND industry-wide adoption still shaky　　Price among factors impeding 3D NAND flash（株）ザイキューブこの1年の3次元実装関係の業界動向