ブックタイトル実装技術1月号2015年特別編集版

概要

実装技術1月号2015年特別編集版

2015Vol.31 No.11特 集はんだ関連技術　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。■トレンドを探るシリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第1回）先端光学系技術で業界発展に貢献するレーザーテック（株）……P50厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫BGA/パワーデバイスの普及に対応する3D-AXI……………P54（株）アイビット / 太田　眞之開発現場から製造現場までJTAGテストを活用した実装検査の改善………………………………P58アンドールシステムサポート（株） / 谷口　正純■特別レポート台湾の実装最前線を網羅した実装学会IMPACT-EMAP台北2014…………………………………………………P48Grand Joint Technology Ltd. / 大西　哲也これからの日本に必要な実装技術の課題について～BGA不良事例、リペア作業、教育体制～………………P34（社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹　正宏微細部品のはんだ付け品質………………………………………………P42実装技術アドバイザー / 河合　一男2