ブックタイトル実装技術1月号2015年特別編集版

概要

実装技術1月号2015年特別編集版

49のみを対象とした、台湾の歴史と文化を勉強するための新北市三峽區訪問と、ASE中瀝実装工場内部見学（写真1）も行われた。2. 計5つのプレナリスピーチに始まる　コンファレンス　　10月22日（水）の朝、オープニングセレモニーの後（写真2、写真3）には、ASE 日月光集団COO である、TienWu 氏による、セミコンダクタビジネスとしての、パッケージングの展望（規模と革新を続ける自己持続可能なサイクルなど）（写真4、写真5）、CISCOシニアダイレクタでIEEE-CPMTプレジデントでもあるJie Xue 氏から、サプライチェーン・エコシステムに接続されたIoE の影響（写真6）と題した、2つのプレナリスピーチが行われた。　10月23日（木）の朝は、SPIL 副社長Mika Ma 氏による、新実装技術採用の時、東芝S＆Sシニアフェロー・明島氏から新しい実装技術について、24日（ 金）には、STATS　ChipPAC 副社長Kien Lim 氏から、先端実装技術、IoT 時代の有効な革新をテーマにしたプレナリスピーチもなされた。　また、テーマをしぼった特別企画セッション（写真7）としては、「日本の実装学会ICEPからの先端実装技術」（6件）（写真8）、「韓国技術」（12件）、「米国からiNEMIロードマップ」、台湾らしい「SiP、技術からビジネスへ（IEEECPMT）」、SiP 実装「ASEセッション」、2.5D/3Dやファンアウトなどの先端実装技術の「SPILセッション」（写真9）、積層材料の新用途「南亜プラスチックセッション」、「インタポーザに関するパネル」などが行われた。講演の間には、コーヒーブレイクエリアでの3日間におよぶ40 件のポスターセッション（写真9）やTPCAショー見学もなされた。3. 発表論文の内訳と参加者　発表論文の内容としては、パッケージング関連105 件、PCB28 件、特別セッション45 件、ポスター40 件の計218件であった。論文発表は、台湾から134 件、アジア59 件（日本29、韓国15、中国12、マレーシア2、シンガポール1）、欧州14 件（うちドイツ8）、アメリカ11 件であった。　コンファレンス参加者としては、台湾414 名、海外165 名（28.5 ％）の計579 名と多くの人が集まり、海外からの参加は北米欧州40名（アメリカ19、ドイツ9、英国6、スペイン3、フランス、オーストリア、イタリア各1）、アジア118名（日本45、中国39、韓国27、マレーシア4、インド2、シンガポール1）、その他地域7名（オーストラリア、サモア、ハイチ、イスラエル、イラン）であった。日本からの講演数や参加者数が、海外からの中で一番であり、台湾と日本の密接な実装技術関係がうかがえる。4. IMPACT / EMAP 2015　次回のIMPACT 2015は、2015年10月21日～10月23日に、同じ南港展示場にて開催される予定である。実装の現状とこれからについて、実装現場最前線である台湾へ、日本からもさらにご参加いただき、議論を交わすことができることを願う。※EMAP 2015は2015年9月1日～9月4日、アメリカ ポートランドにて開催の予定。＜参考URL＞http://www.impact.org.tw写真4　ASE COO Tien Wu氏によるプレナリスピーチの様子写真7　特別セッションホスト写真9　ポスターセッションの様子写真6　CISCOシニアダイレクタJie Xue氏への表彰写真5　ASE COO Tien Wu氏への表彰写真8　ICEPセッションの講演者