ブックタイトル実装技術1月号2015年特別編集版

概要

実装技術1月号2015年特別編集版

33はんだ関連技術　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。これからの日本に必要な実装技術の課題について～BGA不良事例、リペア作業、教育体制～（ 社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹　正宏微細部品のはんだ付け品質実装技術アドバイザー/河合　一男　実装技術において、はんだの材質や性能、装置の精度が良品のはんだ付けをするために重要な要素であるのはもちろん、実装工程における実装基板や装置のクリーニング、材料管理などの品質管理も良品生産をするために重要なものです。　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点を当てた各論文をご紹介します。