ブックタイトル実装技術1月号2015年特別編集版

概要

実装技術1月号2015年特別編集版

20■レーザマイクロスコープ　『OPTELICS HYBRID』○白色光とレーザ光の2つの光源を　1台に搭載　白色コンフォーカルとレーザコンフォーカルの二つの光学系を1台に搭載した新製品。白色コンフォーカルの特徴は、24bit高精細フルカラー画像、広視野観察、干渉測定をはじめ豊富な機能、という点であり、またレーザコンフォーカルは高倍率、高分解能、高コントラスト、という点が最大の特徴。　同製品は、この両者の特徴を1台に集約したもので、様々な計測ニーズに対応できるように開発された多機能・高性能コンフォーカル顕微鏡である。○6つの機能を搭載　2 つのコンフォーカル光学系をベースに干渉計測、反射分光膜厚測定、微分干渉測定など6 つの機能を搭載。従来は複数の装置を揃えなければ実現できなかった各種の観察、測定がレボルバーを変えるだけで、1 台で行える。○業界最高レベルの測定速度　また、一般的な顕微鏡と比較し約4 倍という業界最高レベルの測定速度を実現している点も特徴。画像連結、自動計測、高精細動画観察などで威力を発揮する。他にも、多種多様な測定ニーズに応えるため、非接触の表面粗さ測定、形状特徴の解析、膜厚計測、高度差計測など豊富な計測・解析機能を備える。またオプションも充実しており、指定したレシピによる自動測定ソフトやウエハ全面の自動検査・欠陥分類ソフトも用意。様々な用途に対応する。　　　　　　　　　 ＜請求番号 A7015＞■ウエハ バンプ検査測定装置　WASAVIシリーズ『BIM300』　バンプ形成プロセスの最適化やウエハ外周部の検査を含めた薄化プロセスの条件最適化、及びTGVのめっきパターン形状測定のために新たに開発された装置。○開発の背景1：　TSV Bump（Via）の検査・計測　半導体デバイスのさらなる高性能化に向けて、微細化と並行し、シリコン貫通電極（TSV）などを用いた3 次元積層レーザマイクロスコープ、他レーザーテック（株）PRデバイスの開発、量産化に向けての取り組みが進んでいる。これら積層工程において、重ね合わせたチップ内接点同士の安定接合実現のためにウエハ薄化後のTSV 露出量、及びウエハ表面に形成したバンプの高さ・幅・形状の高い均一性が求められており、TSV 露出量、及びバンプの高さ・直径・形状の測定と管理が歩留まり向上の重要な課題となっている。バンプを用いたデバイス間の接合は以前より行われていたが、3 次元積層デバイスでは集積度を高くするためにバンプサイズが微小化し、0.1μm程度の精度で高さ・縦横サイズを測長する必要がある。○開発の背景2：　エッジの検査・計測　同時に、3次元積層デバイスでは、多層化による高集積化と薄化による省電力化・高速化を実現するため、1枚1枚のウエハは従来の薄化ウエハよりもさらに薄く研削することが求められている。薄化工程での問題は、ウエハ外周部のクラック発生やチップ破損として現れ、プロセスコントロールのために薄化後の外周部検査も重要となっている。また、積層方法では、チップ同士の積層（COC）、チップとウエハの積層（COW）、ウエハ同士の積層（WOW）の順に生産性は高くなるが、重ね合わせる面積が大きくなるため、TSV露出量やバンプ形状均一性の管理基準もこの順で厳しくなる。○『BIM300』の特徴　同製品は、上述のような課題に応えるべく、同社の永年にわたる工業用レーザ顕微鏡の基本技術に高精度XYステージを組み合わせ、ウエハ表面のカラー画像による高解像度観察、TSV及びバンプの高さ・幅・形状の非接触高精度測定を実現。これにより、①TSVプロセスにおけるバンプの高さ、幅、形状の測定と検査、②貼り合わせウエハ薄化後の外周部の観察・検査と、薄化プロセスの条件最適化・管理、③ウエハ表面の異物、研磨痕などの観察・測定、が可能。3次元積層デバイスの歩留まり向上に貢献する製品となっている。　　　　　　　　　 ＜請求番号 A7016＞