ブックタイトル実装技術1月号2015年特別編集版

概要

実装技術1月号2015年特別編集版

14　スルーホールによる部品実装がプリント基板に採用されて以来、製造不良となりうる製品をテストするために、いろいろな方法が開発された。当初は、人による目視検査がむらのある結果を引き起こしたが、その後、反復作業によるオペレーターの疲労とポカミスを防ぐために、様々な自動検査方法やアプリケーションが導入された。●大容量非破壊カバレッジ　エレクトロニクス市場が大量生産時代になると、SPI（はんだペースト検査）や、AOI（自動光学式検査）、AXI（自動X 線検査）などの自動検査装置が高い生産性と安定した生産品質を維持するために必要不可欠となる。その中で、X 線技術は、接合部が目で見えない高密度配線基板に対し、非常に適した非破壊検査技術である。● AXIドライバとしてのモバイルエレク　トロニクス　限られたPCBスペースであるモバイルエレクトロニクスのさらなる成功は、底部面式はんだ接合（BTCs）による高密度なパッケージや、リジッド基板／フレキシブル基板の結合ソリューションの上に築かれたマルチレイヤ（PoP、積層ダイ）への移行をもたらした。しかしながら、これらの高密度アセンブリは多くの目に見えないはんだ接合部分があり、AOIだけの使用では十分に検査できない。また、モバイル機器の無線技術のさらなる進歩は、PCBに組み込まれる金属の遮蔽をもたらし、一般的な目視検査を妨げている。　これらの特性に対し、X 線検査は、アセンブリとはんだ間に生じる構造的問題を検査することが実行可能な方法である。　2D AXIが高解像度イメージングにすぐれる一方で、3D AXIは多層基板に欠かせない。CTの速度はまだ劣るものの、ベストな3Dイメージを提供するものとなっている。●PoPの3次元問題　PoP の実装は、接合が目に見えず、また、多層構造は透過X線画像の解析を不可能にするため、検査は困難をきわめる（図1）。　3D AXIスライス検査は、信号処理アプローチにより、重なり合った層の画像を切り離すことで隠れたマルチレイヤーのはんだ接合部の問題を解決する。●3D AXIソリューション　正確なスライスデータを取得するためAXIによる完全検査カバレッジティアールアイジャパン（株）PR図1 図22 層PoP 構造透過型2 次元画像TOPに、デジタル・トモシンセシス・アプローチを用い、各PoP 層の高さごとに3D AXIスライス検査を行う。　高さのある対象物に対し、スライスごと、そして別々に撮影を実施。AXI の各カメラからのイメージ画像を並べることで、測定する高さにおいて鮮明な3Dスライスイメージを得ることができる（図2）。　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 A7006＞BOTTOM