ブックタイトル実装技術12月号2014年特別編集版

概要

実装技術12月号2014年特別編集版

22014Vol.30 No.112 2特 集半導体実装　『2013年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し､高性能な携帯電子機器の普及が進む｡（中略）三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため､パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。　今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面を探る論文をご紹介します。■トレンドを探るフリップチップ・BGA向けフラックス洗浄剤の環境対応と海外動向…………………………………………………………………………P34ゼストロンジャパン（株） / 八尋　大輔実装技術初心者のための『パスポート』　～知のインプット/アウトプットのこつ～第11回『 報告技法』とは?…………………………………………………………………………P38NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木　正光『第62回 応用物理学会秋季学術講演会』レポートその⑥ 微細化CMOS LSI……………………………………………………………P44厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫3次元実装への取り組み…………………………………………………P16福岡大学半導体実装研究所 / 加藤　義尚3次元半導体の技術とビジネス…………………………………P22（株）ザイキューブ3次元実装統合設計環境におけるCAD/CAM融合ソフトウェア『START』…………P28（株）ファースト / 斉藤　和之