ブックタイトル実装技術12月号2014年特別編集版

概要

実装技術12月号2014年特別編集版

28半導体実装　1　　統合設計環境の必要性　3次元実装におけるチップ／パッケージ／ボードの設計では、それぞれ最適化されたCADを使用して専門の技術者が設計を行っており、構想段階や製造の前段階では、信号特性や電源特性、放熱手法、反り対策、最適な構造検討などを様々なシミュレーションツールを使って、それぞれの専門家が行っている。　一つの目的を達成するには、様々なツールを使用して、たくさんの協力者に依頼する必要がある。また、依頼する側は、目的の製品をトータルで確認する必要があり、構想設計から詳細設計に至るそれぞれの要所で、依頼案件の確認・承認を行うが、3 次元実装の技術が進むと、システムの回路や構造がより複雑になり、確認を行う工数の増加が予想される。　従来は、プリント基板に完成された部品（デバイス）を配置・配線し、それを検査・承認後、一次試作、二次試作などを経て製品が完成していたが、開発期間の短縮や低コストを実現するために、チップ／パッケージ／ボード、それぞれ専門の技術者が連携し、協調して設計を行う必要があり、それを取りまとめる依頼者側の負担が増加傾向にある。　その負担増加を軽減する最良手段として、各種専用CADから出力されるチップ／パッケージ／ボードの、それぞれ互換性の無いデータを取込み、確認や承認するために『3次元ヘテロジニアス・パスファインディング』に特化した機能を装備し、各シミュレーションツールとのインタフェースがとれる、統合設計環境が必須になってくると思われる（図1）。3次元実装統合設計環境におけるCAD/CAM融合ソフトウェア『START』（株）ファースト / 斉藤　和之図1　『START』を軸とした3 次元実装統合設計環境