ブックタイトル実装技術12月号2014年特別編集版

概要

実装技術12月号2014年特別編集版

9車載用ハロゲンフリーソルダペースト『S3X58-M555』（株）弘輝PR請求番号　M0707　進むハロゲンフリー化に対応し、車載要求レベルの高い信頼性を実現した、SAC305組成のハロゲンフリーソルダペースト。●ハロゲンフリー化の課題解決　環境負荷への懸念から、電子業界ではハロゲンフリー化が進んでいる。しかしハロゲンを代替する活性剤は活性範囲が狭く、持続性・耐熱性がないため、溶融性を維持することが困難だった。また、少量でも高い溶融性効果があるハロゲンを代替するには、活性力の強い添加剤を使用するか、添加剤の添加量を増やす必要があるが、常温でも反応が進行するため、粘度が上昇するという問題もあった。同製品は、複数の高ぬれ活性成分を、カプセル化により常温での反応を抑えた形で効率良く配合し、活性範囲を広げ良好な溶融特性を確保している。●車載要求に対応した信頼性　湿度差・温度差が非常に大きくなる車載環境下では、使用される基板も同様に過酷な環境となり、基板表面での結露発生が懸念される。水分の侵入はマイグレーションの発生を助長し、信頼性に影響を及ぼすが、同製品は、車載メーカーから要求される厳しい結露サイクル試験でも絶縁抵抗値の低下がなく、マイグレーションの発生を抑えることができる。●実装での使いやすさを向上　同製品は、常温でのフラックスとはんだ金属の反応を抑える工法を取り入れており、保管時に安定した粘度特性を維持する。そのため印刷性能が安定しており、連続印刷時でも転写率のばらつきが少ない。また活性成分の劣化が少なく、溶融性に優れているため、微細パターンでもはんだが確実に溶融し、良好なはんだ付け性が得られる。　　　　　　　　　　　　　　　　＜請求番号 M7004＞〒120-0026　東京都足立区千住旭町32-1TEL.03（5244）1511　FAX.03（5244）1525●電子化学材料のお問い合わせは●名古屋営業所　TEL.052（703）7600●大阪営業所　TEL.06（6768）4171 http://www.ko-ki.co.jp車載レベルの信頼性を実現する「ハロゲンフリー」ソルダペースト「キレ」と「スピード」を追求し、効率的なスライドはんだ付けを実現S3X58-M555（Sn 3.0Ag 0.5Cu）■結露サイクル試験鉛フリーやに入りはんだeco+PLUSLead Free SOLUTIONS you can TRUST試験条件　　?温度 : 10℃ <ー> 80℃?湿度 : 30%RH <ー> 95%RH?サイクル : 30サイクル1.00E＋181.00E＋161.00E＋141.00E＋121.00E＋101.00E＋081.00E＋060 50 100試験時間（hr.）抵抗値（Ω）150 200マイグレーション発生従来品S3X-71M??-71M series従来品S3X58-M555マイグレーションなし試験条件　スライド速度 : 10mm/s　コテ先温度 : 350℃SAC305、低Ag、高耐久など、多彩な合金をラインナップ