ブックタイトル実装技術10月号2014年特別編集版

概要

実装技術10月号2014年特別編集版

22014Vol.30 No.110 0特 集電子部品　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それらを支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうか。本特集では、各種電子部品の技術動向をご紹介いたします。■展示会レポートTECHNO-FRONTIER 2014…………………………………………………………………………………………P28テクノトランスファーinかわさき2014（第27回 先端技術見本市）……………………………P30■トレンドを探るはんだ付け部の信頼性～エレクトロケミカルマイグレーションについて～…………………………P32（株）クオルテック / 高橋　政典量産現場における良否の判定基準と対応………………………………P38実装技術アドバイザー / 河合　一男『第61回 応用物理学会春季学術講演会』レポートその④ 微細化CMOS LSI……………………………………………………………P44厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫■ビジネスレポート研究者の創造意欲をかきたてる研究所『ナミックステクノコア』…………………………………………………………………P26M2Mと電子部品について……………………………………………P14ビジネスコンサルタント / 梶田　栄フリップチップタイプLEDデバイスの構造と実装技術………………………………P20Grand Joint Technology Ltd. / 大西　哲也