ブックタイトル実装技術10月号2014年特別編集版
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概要
実装技術10月号2014年特別編集版
39く、過熱の時間経過時のフラックスの熱挙動を把握して判断する。 図1 の事例1、図2 の事例2で示した実験では、いずれのはんだも、改善プロファイルの方がフィレットのはんだ量が多くなっている。これは、下部ヒータの影響で部品下部へのはんだの流れ込みが抑えられ、印刷された場所でリードにぬれ上がっているためと思われる。 通常の温度プロファイルでは部品下の温度が低く、リードか図2≪メーカーC 現行プロファイル≫①フラックス残渣のはみ出しはない②フィレットは滑らか注：長い温度プロファイルではんだが部品下に流れ込んでいる≪メーカーB 現行プロファイル≫①フラックスのフィレット外へのはみ出しが見られる②フィレット表面は滑らか≪メーカーA 現行プロファイル≫①ぬれ広がり不足 ②フィレット表面に滑らかさがない③フィレットに凹凸が見られる ④フラックス残渣の気化が少ない≪メーカーC 改善プロファイル≫①フラックスのはみ出しは見られない ②はんだ量が多い注：従来の温度プロファイル対応のはんだ印刷量では多すぎる はんだ量を適切にすることで、はんだボールやブリッジは改善できる≪メ?カーB 改善プロファイル≫①フラックスのはみ出しは少なくなっている ②フィレットは滑らか③フィレット量は多い ④フィレット上にフラックス残渣の塊が見られる≪メーカーA 改善プロファイル≫①ぬれ広がりは改善されている②フラックス残渣はフィレット上にまばらに固まっているフラックス残渣①①②②