ブックタイトル実装技術10月号2014年特別編集版

概要

実装技術10月号2014年特別編集版

20電子部品12　　　はじめに　60年に一度の大きな変化の時である、照明としての「あかり」のLED世代への移り変りのなかで、大手デバイスメーカーを中心にLEDデバイスのフリップチップ実装化が進められている。　照明用高輝度LEDデバイスには、多種多様な構造が採用されているが、欧米、日本、台湾、中国のフリップチップ実装タイプLEDデバイスやベアダイを確認しながら、それらの構造と実装技術について述べる。　　　　フリップチップ用LEDダイ構造と　　　実装形態　通常、一般的に使われている青色LEDは、絶縁性を有するサファイア基板の上に膜成長形成するため、従来の赤色LEDのような縦方向接続ができず、上面に正負電極を設け、横方向に接続する方法を採用している。　そのため、発光上面側に光をさえぎってしまう接続用金属パッドが2つ以上必要になっている（図1- ①参照）。日本や台湾などの青色LEDダイのほとんどは、この方式を採用しており、通常は、このパッドへのワイヤボンドにより接続する。しかし、欧米大手などでは、もっとも進んだベストな照明用LEDを得るため、LEDダイ自身に反射層を設け、フリップチップ構造にしたものや（図1- ②）、導電性キャリアに貼り付けたバーチカルLEDと呼ばれるもの（図1- ③）、さらにフリップチップ実装した後にサファイア層を除去したもの（図1- ④）といったダイ素子構造を含めた独自実装形態を採用している。　採用するLEDダイ素子構造が異なると、材料、工法、装置も含めて使える実装技術が限定される。いくら良い材料、装置を開発しても、素子構造により、それがまったく使えなフリップチップタイプLEDデバイスの構造と実装技術図1　LEDダイ構造Grand Joint Technology Ltd. / 大西　哲也写真1　各種フリップチップタイプLEDデバイスの外観① ② ③ ④ ⑤