ブックタイトル実装技術9月号2014年特別編集版

概要

実装技術9月号2014年特別編集版

22014Vol.30 No.99特 集部品搭載技術　(社)電子情報技術産業協会発行の2013年度版日本実装技術ロードマップには、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項目が明記されています。　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。■トレンドを探る屋久島～低炭素社会を目指す意識の高さをもち、最先端材料の炭化ケイ素（SiC）を生産する島～………………P32特定非営利活動法人日本環境技術推進機構 横浜支部/ 青木　正光量産現場におけるはんだの評価…………………………………………………P40京都実装技術研究会 / 松原　茂樹『第61回 応用物理学会春季学術講演会』レポートその③ MEMS・センサ……………………………………………………………………P46厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫多様なニーズに対応するプロダクションモジュラ『NPM-D3』、モジュラマウンタ『AM100』……………………………………P12パナソニック ファクトリーソリューションズ（株） / 水岡　靖司部品印刷リボール一体型ユニット『リボコンRBC-1』……………………………………………………………P18メイショウ（株） / 佐々木　弘光高効率モジュラ『Z:LEX（ジーレックス） YSM20』……………………P24ヤマハ発動機（株） / 大川　直尚