ブックタイトル実装技術9月号2014年特別編集版

概要

実装技術9月号2014年特別編集版

25高効率モジュラ『Z:LEX（ジーレックス） YSM20』部品搭載技術2ドでチップから大型部品まで対応できる「1ヘッドソリューション」を理想的コンセプトに、これまでYSシリーズの開発・販売を進め、主に多品種少量生産、あるいは中品種中量生産に適した実装機として好評を得てきた。　今回紹介する『Z:LEX YSM20』（写真1。以下、『Z:LEX』）は、この「1 ヘッドソリューション」の理想をさらに追求し、ヘッド交換不要でロスをなくし、さまざまな異なる生産形態に効率良く、柔軟に対応すると同時に、従来得意としてきた多品種少量生産、あるいは中品種中量生産だけでなく、より大量の生産にも耐えうる搭載能力も兼ね備えた、高効率モジュラとして開発を進めてきた。　以下に、その製品特徴について述べる。　　　『Z:LEX』 の製品特徴1.1ヘッドソリューション　『Z:LEX』 はヘッド交換不要で、 ヘッド交換時の生産停止ロスや、交換用予備ヘッドの投資ロスなどを削減でき、高速性を維持したまま幅広い部品に対応可能な「1 ヘッドソリューション」の理想を追求し、さらに進化させた2 種類のヘッドを搭載可能にしている。（1） HM（High-speed Multi）ヘッド　HMヘッド（写真2）は、狭ピッチの10連インラインヘッドとスキャンユニットにより、クラス最高の搭載能力を実現する高速性と、03015mm超小型チップ部品から、45×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応可能な汎用性を備えた万能ヘッド型「高速汎用ヘッド」となっている。（2）FM（Flexible Multi）ヘッド　　FMヘッド（写真3）は、03015mm超小型チップ部品から、55 × 100mm、高さ28mmの大型背高部品まで対応可能な汎用性を備えた、5 連インラインヘッドで、荷重制御による搭載も可能な「異型ヘッド」となっている。　どちらのヘッドを選択しても、超小型チップから大型部品まで搭載可能であるので、様々な品種の実装基板に対応することができる。2.クラス最速の搭載能力　『Z:LEX』は2 ビーム2 ヘッド機でのクラス最速の搭載能力を目指し、マシンの高速化のため、以下の開発を行った。（1）フライング認識の強化（HMヘッド）　当社の高速チップ搭載のためのソリューションである、ヤマハ発動機（株）写真2　HMヘッド写真3　FMヘッド