ブックタイトル実装技術9月号2014年特別編集版

概要

実装技術9月号2014年特別編集版

18部品搭載技術12　　　はじめに　近年、電子製品は多機能化が著しく、それに伴い、製品に組み込まれる電子回路基板やSMD部品は、狭リード、極小バンプなど、技術レベルの高い実装を要求されており、部品不良への対策や課題も難易度が高くなっている。不良が発生した場合は、解析を行い、不良が発生している部品（BGA・CSP）を交換するが、　?新しい部品の入手が困難である　?代替部品では配置が違う　?部品が非常に高価であるなどの理由から、「部品を再生したい」「今、実装されているBGAを再実装できないか」といったご相談を数多くいただいている。　BGAパッケージ部品は、どんなに完璧な管理・加熱条件下でも、基板から一度取り外せばはんだボールが均一ではなくなってしまうため、はんだボールを取り替えないと再実装することはできない。ゆえに、新しいBGA部品を使用するか、BGAのはんだバンプ部品を再生する必要がある。従来のリボール治具の場合は断片的な作業の実施となり、効率も良くないが、当社の『リボコンRBC-1』専用ツールを使用すれば、部品印刷～最終加熱作業まで一連の工程が、簡単に短時間で完了できる（図1）。　同製品は、コンパクトな形状で低価格に仕上げ、実装現場からのご要望を忠実に実現させた、部品印刷＆リボール機器である。また、はんだ以外の印刷材料や様々な落し込み用途も想定して開発しているため、拡張性にも富んでおり、多種多様なシーンで活躍できる便利さを実現している。　以下に、その特徴と機能をご紹介する。　　　簡単　　　センタリングツール　当社独自のセンタリングツール機構は、本体の対角にある基準ピンとマスク位置決め基準穴を使用することで、本体テーブルの位置に影響されず、部品パターンと印刷マスク開口の位置を見事にマッチさせており、今までわずらわしい作業であった、位置あわせの微調整が不要になり、驚異の速さで印刷工程の作業を完了できる。また、作業者の負担もまったくなく、未経験者の方でも簡単に、目視で、フラックス（ペースト）印刷及びボール落し込み搭載の一連の作業ができる（図2）。部品印刷リボール一体型ユニット『リボコンRBC-1』図1　リボール作業工程メイショウ（株） / 佐々木　弘光